產品描述
設備簡介：
該設備是由激光電源、運動系統、PC數控系統、供料系統、CCD監視及定位系統、紅光定位系統等組成；本設備原理是對待焊原件焊盤進行拍照定位，指定焊接路徑及工藝參數，然后運動控制系統將噴嘴運行到焊盤上方，供球系統供應錫球至噴嘴內，激光束光加熱熔化錫球并噴射到待焊焊盤上。
設備優勢：
t 適用于高精度焊接，精度±10um，產品最小間隙100um
t 錫球直徑從60um-760um，適用于高精密焊接
t 加熱、熔滴過程快捷，可在0.2s內完成焊接無飛濺
t 自動焊接機構小巧，易于自動化集成
t 無需助焊劑，無污染，最大限度保證電子器件壽命
t 可鏈接SHOPFLOW,MES,IMS,PMS等管理系統，生產數據可追溯
t 焊接質量穩定，配合CCD定位及AOI檢測系統實現自動線批量生產
設備領域：
設備廣泛應用于攝像頭模組、VCM馬達、FPC點焊、傳感器焊錫、高頻數據線、MEMS傳感器、磁盤、液晶模組、晶圓、光電子等高精密電子器件焊錫
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